隨著芯片的復(fù)雜度越來(lái)越高，芯片內(nèi)部的模塊越來(lái)越多，制造工藝也是越來(lái)越 ，對(duì)應(yīng)的失效模式越來(lái)越多，設(shè)計(jì)、制造、甚至測(cè)試本身，都會(huì)帶來(lái)一定的失效，如何保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，如何保證制造出來(lái)的芯片達(dá)到要求的良率，從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都體現(xiàn)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試的必要性。

現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用：

       芯片封裝后，需要對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試，測(cè)試過(guò)程中，利用協(xié)作機(jī)器人進(jìn)行Tray盤和Socket間的芯片移載，從而完成自動(dòng)測(cè)試功能。

項(xiàng)目難點(diǎn)：

• 快速切換產(chǎn)品。切換不同型號(hào)的芯片時(shí)，Tray盤布局會(huì)相應(yīng)修改，需要能實(shí)現(xiàn)快速適配。
• 小芯片的掉料檢測(cè)。針對(duì)尺寸1.6*2.8mm的芯片，需要兼顧取放的精度和掉料檢測(cè)功能。

設(shè)備功能：

• Tray盤和Socket間的移載；
• 芯片位置糾偏；
• 異常檢測(cè)（掉料、socket狀態(tài)）；

技術(shù)指標(biāo)：

• 定位精度：±0.2mm
• 最小芯片尺寸：1.6*2.8mm